MP 300 D4.3

Alte prestazioni con ingombri ridotti, questo è il target dei Subwoofer Mille PRO. Forti del know-how acquisito con Mille Legend, il team R&D ha ottimizzato il processo di produzione per offrire ad un pubblico più vasto la “Hertz Sound Experience”, utilizzando parte delle tecnologie e dei materiali impiegati nella linea ammiraglia. Il cono dell' MP 300 D4.3 è ottenuto per pressatura di polpa di cellulosa con iniezione di polveri minerali, la stessa tecnica costruttiva impiegata per la Legend. Il profilo V-cone® aumenta la rigidità, permettendo al cono di funzionare come un pistone. Il surround è in gomma butilica IIR ad elevata purezza; Come l'ML 2000.3 e l'ML 2500.3 Legend, i subwoofer Mille PRO sono realizzati in tecnologia Boundary Free Surround che permette di ottenere una maggiore superficie di emissione a parità di diametro, generando una pressione acustica più elevata. Il compatto cestello in lega di alluminio antirisonante a 6 razze è lo stesso del modello top ML2500.3 e concorre allo smorzamento meccanico totale del subwoofer, risultando assolutamente trasparente al suono. La bobina mobile da 65 mm a quattro strati con altezza di oltre 60 mm, avvolta in un former in TIL-P garantisce elevate escursioni lineari. La configurazione d' impedenza 4 ohm + 4 ohm DVC aumenta la versatilità per un perfetto accoppiamento con ogni amplificatore. Il particolare sistema di raffreddamento e decompressione dell'aria ha permesso di evitare il foro centrale sul bottom plate con un triplo vantaggio: -Migliore inerzia termica per garantire basse temperature di esercizio durante i transienti musicali -Massimizzazione del campo magnetico indotto alla bobina a parità di ingombro del motore, perchè una maggiore quantità di ferro del polo riduce la saturazione magnetica sfruttando al massimo la densità di flusso generata dal magnete -Possibilità di installare il subwoofer a battuta con la parete del box, sfruttando a pieno la profondità di installazione. Un disco in gomma smorzante, fornito come accessorio, permette di rendere solidale il subwoofer al box e di garantire lo scambio d'aria dei 10 fori di decompressione sul bottom. I fori sul former posti dietro all'avvolgimento e i 10 fori di decompressione sul bottom plate garantiscono un maggiore scambio di aria agli strati interni della bobina e lavorano in sinergia con un innovativo sistema di assemblaggio, che forza il passaggio dell'aria nel traferro per stabilizzare su bassi livelli la temperatura operativa della bobina, anche con i programmi musicali più estremi. La morsettiera utilizza solidi connettori push con cover anti corto-circuito che accettano cavi fino a 8 AWG per offrire una resistenza di cablaggio ultra-bassa nella versioni a bassa impedenza (1ohm). La tabella mostra lo schema di collegamento per ogni configurazione d' impedenza.